无氰镀金研究现状
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  • 作者：陈金水孙建军
  • 会议时间：2012-04-19
  • 关键词：电镀金 ; 无氰镀金液 ; 耐磨性能 ; 工艺优化
  • 作者单位：福州大学化学化工学院,福建,福州,350108
  • 母体文献：2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会论文集
  • 会议名称：2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会
  • 会议地点：重庆
  • 主办单位：中国表面工程协会
  • 语种：chi
摘要
本文介回顾了镀金的发展历史。介绍了当前无氰镀金的研究状况,并指出了当前无氰镀金存在的问题及今后的发展方向。

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