一种新型无氰镀金配体及添加剂研究
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  • 作者：陈金水孙建军
  • 会议时间：2012-04-19
  • 关键词：无氰镀金 ; 电镀配体 ; 添加剂 ; 结合力
  • 作者单位：福州大学化学化工学院,福建,福州,350108
  • 母体文献：2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会论文集
  • 会议名称：2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会
  • 会议地点：重庆
  • 主办单位：中国表面工程协会
  • 语种：chi
摘要
现有的亚硫酸无氰镀金体系的一个很大的缺点是稳定性差。本文研究了一种新的无氰镀金配体。毒液其毒性小、稳定性好,使用添加剂后可得到得光亮及结合力好的镀层。

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