主要工艺对CSP流程生产低碳低硅无取向硅钢组织、析出物和磁性能的影响

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：项利岳尔斌李建军
• 会议时间：2010-12-09
• 关键词：低碳低硅无取向硅钢 ; 组织析出物 ; 磁性能 ; 常化工艺 ; 退火工艺 ; CSP流程
• 作者单位：钢铁研究总院,北京 100081
• 母体文献：第十一届中国电工钢专业学术年会论文集
• 会议名称：第十一届中国电工钢专业学术年会
• 会议地点：厦门
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi
• 分类号：TF7;TH1

摘要

研究了常化、退火工艺对CSP流程生产低碳低硅高效电机用无取向硅钢组织、析出物的影响,从而分析其对磁性能的作用.结果表明:适度提高常化温度、退火温度和时间,使晶粒尺寸增大,组织更均匀;析出物主要为粗大的A1N以及MnS与其它析出物的复合物.这些均利于晶粒长大,提高磁性能.