TSCR流程试制低碳低硅无取向硅钢的常化试验研究

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• 作者：岳尔斌项利李建军
• 会议时间：2010-12-09
• 关键词：低碳低硅无取向硅钢 ; 常化工艺 ; 薄板坯连铸连轧流程 ; 金相组织 ; 钢板织构 ; 磁性能
• 作者单位：钢铁研究总院 北京 100081
• 母体文献：第十一届中国电工钢专业学术年会论文集
• 会议名称：第十一届中国电工钢专业学术年会
• 会议地点：厦门
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi
• 分类号：TG1;U46

摘要

实验室试制了TSCR流程的低碳低硅高效电机用无取向硅钢,研究了850~1050℃常化对0.5mm冷轧板950℃×7min退火后组织、织构和磁性能的影响.结果表明,随常化温度的升高,热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰;由于第二相尺寸比较大使冷轧退火后晶粒也呈单调增大趋势;同时提高了{100}面和{110}〈001〉高斯有利织构.最终铁损呈单调下降,磁感呈单调上升趋势.