升温速率对Al-Si-Cu基钎料在6063铝合金表面润湿的影响
- 作者：张国伟包晔峰蒋永锋朱宏冯展鹰冯杏梅
- 会议时间：2010-10-16
- 关键词：升温速率 ; Al-Si-Cu基钎料 ; 润湿性 ; 铺展试验
- 作者单位：张国伟,包晔峰,蒋永锋(河海大学机电工程学院,江苏常州 213022)朱宏(南京航空航天大学,南京 210016 南京电子技术研究所,南京 210013)冯展鹰,冯杏梅(南京电子技术研究所,南京 210013)
- 母体文献：2010年中国机器人焊接会议暨国际机器人焊接、智能化与自动化会议论文集
- 会议名称：2010年中国机器人焊接会议暨国际机器人焊接、智能化与自动化会议
- 会议地点：上海
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
基于Al-Si-Cu基低熔点钎料在6063铝合金板上的铺展试验,测试了不同钎荆条件下升温速率对钎料润湿性的影响,并对影响机理进行了分析探讨.铺展试验结果表明:在不同氟化物钎荆条件下,快速升温(约18℃/min)时,钎料的铺展面积是缓慢升温(约1.5℃/min)时的4倍左右,铺展形貌也有较大差异.研究发现,升温速率主要通过影响钎剂作用效果、钎料扩散及传质过程等影响钎料的润湿.长时间加热导致钎剂去膜活性不稳定,钎料表面产生高温氧化膜是造成缓慢升温钎料润湿性差的主要原因.另外,升温速率作为温度变化信号,在动力学方面影响着钎料铺展速率及钎料钎荆间的传质速率等,从而影响钎料的润湿.