挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能
- 作者：陈国钦朱德志占荣张强武高辉
- 会议时间：2005-10-14
- 关键词：复合材料 ; 致密度 ; 热导率 ; 挤压铸造法
- 作者单位：哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001
- 母体文献：中国有色金属学报
- 会议名称：第十届全国青年材料科学技术研讨会
- 会议地点：长沙
- 主办单位：中国有色金属学会
- 语种：chi
摘要
本文采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以上;复合材料的热导率为220~270W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致.