GH2907与Cf/SiC陶瓷基复合材料高温钎焊连接性能研究
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  • 作者:张勇张国庆冯涤何志勇李周
  • 会议时间:2007-05-22
  • 关键词:高温合金 ; 陶瓷基复合材料 ; 高温钎焊 ; 连接强度
  • 作者单位:张勇,张国庆,李周(北京航空材料研究院先进高温结构材料国防科技重点实验室,北京,100095)冯涤,何志勇(钢铁研究总院高温材料研究所,北京,100081)
  • 母体文献:动力与能源用高温结构材料--第十一届中国高温合金年会论文集
  • 会议名称:第十一届中国高温合金年会
  • 会议地点:上海
  • 主办单位:中国金属学会
  • 语种:chi
摘要
本文研究了Ni基高温钎料钎焊连接GH2907与Cf/SiC陶瓷基复合材料的连接强度,以及GH2907-中间层、中间层-Cf/SiC界面微观结构.结果表明,W合金中间层厚度对连接强度有重要影响。W合金中间层厚度选用1.5mm最合适,接头四点抗弯强度达到109MPa,满足钎焊连接强度的要求标准,钎焊后接头结构为:GH2907-(Ni-B化合物和含Nb的Ni基固溶体/W合金/Au-Ni固溶体/Ni-Si化合物/Cr3C2等化合物层)-Cf/SiC.SEM观察到Cf/SiC与Ni基钎料的钎焊界面十分致密,钎焊后W合金内部组织没有出现异常变化。

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