聚硅氧烷HPSO-VPSO体系的交联和裂解
- 作者：LI Shujie李树杰ZHANG Lan张岚CHEN Xiaofei陈孝飞LIU Wenhui刘文慧
- 会议时间：2012-11-01
- 关键词：陶瓷复合材料 ; 聚硅氧烷 ; 体系交联 ; 裂解反应
- 作者单位：LI Shujie,ZHANG Lan,CHEN Xiaofei,LIU Wenhui(School of Materials Science and Engineering,Beihang University,Beijing 100191,China)李树杰,张岚,陈孝飞,刘文慧(北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京 100191)
- 母体文献：中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发展前沿论坛论文集
- 会议名称：中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发展前沿论坛
- 会议地点：长沙
- 主办单位：中国工程院
- 语种：chi
摘要
陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术具有重要的工程意义。鉴于采用以含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)的混合物(用HPSO-VPSO表示)为主要成分的连接剂能够有效连接SiC陶瓷,本文采用热重法(TG)、差热扫描量热法(DSC)、红外光谱(IR)以及X射线衍射(XRD)研究了HPSO-VPSO体系的交联和裂解过程。试验结果表明,氯铂酸催化剂能促进HPSO-VPSO体系的交联,从而提高体系的陶瓷产率。HPSO-VPSO从室温到1200℃的失重约为45%,主要的失重过程发生在370~825℃之间。在1300℃及以下裂解产物为非晶态物质,在1300~1400℃范围内裂解产物发生结晶,形成SiC和SiO2晶体。