Cu和Mg在铸造Al-Si-Cu-Mg合金时效过程中的作用
- 作者：李润霞李荣德吕伟曲迎东李晨曦
- 会议时间：2006-09-01
- 关键词：铸造 ; 合金 ; 铜 ; 镁
- 作者单位：李润霞,李荣德,曲迎东,李晨曦(沈阳工业大学材料科学与学院,沈阳,110023)吕伟(沈阳航空工业学院材料系,沈阳,110034)
- 母体文献：中国机械工程学会第十一届全国铸造年会论文集
- 会议名称：中国机械工程学会第十一届全国铸造年会
- 会议地点：西安
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
本文研究了Cu和Mg对铸造Al-Si-Cu-Mg合金时效过程中的影响,DSC和TEM实验发现,合金的时效硬化现象与强化相的析出序列密切相关,Al-Si-Mg三元合金中,GPⅡ区和亚稳相的形成重合交叉进行,GPⅡ区(β")向亚稳相(β')的转变没有明显的时间间隔,导致时效硬化曲线上出现硬度平台.在Al-Si-Cu合金中,Al-Si-Cu合金时效硬化曲线上的单峰来自于θ'相的形成.由于大量位错促进了θ'相的非均匀形核,抑制了GP区的形成,在时效过程中亚稳相的形成对应于Al-Si-Cu合金单时效峰.Al-Si-Cu-Mg合金时效过程中GP区(尤其是GPⅡ区)向亚稳相的转变存在明显的时间间隔是造成合金时效强化过程出现双峰现象的主要原因.