涡流精密C扫描技术研究及检测能力分析
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  • 作者:徐可北王东升林俊明
  • 会议时间:2011-11-11
  • 关键词:涡流精密C扫描技术 ; 缺陷深度 ; 检测能力 ; 质量评价
  • 作者单位:徐可北,王东升(北京航空材料研究院,北京,100095)林俊明(爱德森(厦门)电子有限公司,福建 厦门,361004)
  • 母体文献:全球华人无损检测高峰论坛论文集
  • 会议名称:全球华人无损检测高峰论坛
  • 会议地点:厦门
  • 主办单位:中国机械工程学会
  • 语种:chi
摘要
随着材料与制造技术的发展,高新性能产品越来越多地提出了更高的质量要求,原有的检测方法和检测技术已不能满足要求,而在某些工程应用方面涡流精密C扫描检测技术可以发挥不可替代的作用。介绍了采用自行研制的涡流C扫描检测系统开展的铌合金板表面高度微变化测量、钛合金薄蒙皮与筋板钎焊质量评价、粉末合金电导率均匀性分析及航空涡轮发动机盘表面及近表面微小缺陷检测等试验研究,提出了涡流C扫描检测技术可将常规涡流检测小缺陷深度的能力提高了一个数量级的结论。

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