粉末射出成形模流分析

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• 作者：赵修武谢玮晟蒋俊岷
• 会议时间：2014-07-23
• 关键词：陶瓷粉末塑料 ; 粉末射出成形 ; 模流分析 ; 数值模拟 ; 黏度修正模型
• 作者单位：台湾科技大学机械工程系
• 母体文献：第十一届先进成型与材料加工技术国际研讨会论文集
• 会议名称：第十一届先进成型与材料加工技术国际研讨会
• 会议地点：大连
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TF1;TE3

摘要

本文进行粉末射出成形制程数值模拟,利用Moldex3D模流分析软件预测粉末射出成形制程的波前位置.本文比较传统修正WLF黏度模型以及Herschel-Bulkley黏度修正模型对于熔胶充填的影响,并根据实验短射波前位置,获得较能符合实际材料的黏弹特性.此外数值模拟也正确的反应出,模具的逃气设计对于熔胶充填也会产生显著的影响.