水平连续铸造技术制备Cu/Al复层圆铸坯

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• 作者：接金川付莹陈航王同敏曹志强李廷举
• 会议时间：2014-10-25
• 关键词：铜包铝层状复合铸坯 ; 水平连续铸造技术 ; 组织结构 ; 元素分布 ; 界面结合强度
• 作者单位：大连理工大学材料学院,辽宁大连116024
• 母体文献：2014中国铸造活动周会议论文集
• 会议名称：2014中国铸造活动周会议
• 会议地点：郑州
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi
• 分类号：TG2;TB3

摘要

目前复层材料由于其突出的优点在工业应用中越来越重要.本文自行设计石墨结晶器、浇注系统、引锭头等装置,成功制备直径为88 mm的铜包铝层状复合铸坯.对铜包铝铸坯界面的组织结构、元素分布以及界面结合强度等情况进行了研究.试验结果表明:通过水平连续铸造技术所制得的铜包铝层状复合铸锭界面结合良好,没有明显的铸造缺陷.在铜一侧首先生成AlCu相,AlCu层厚度约为10μm,然后有大量的Al2Cu相生成,整个金属间化合物过渡层厚度约为200 μm.