摘要
在氰化体系下使用电镀方法在铜基表面分别制备了纯银和银石墨复合镀层.通过TGA(热重分析)和DTA(差热分析)研究了石墨粉、纯银镀层和银石墨复合镀层在各个温度区间发生的热稳定性行为.结果表明,纯银层在室温~920℃,热稳定性良好,室温~120℃表面发生氧化形成Ag2O和AgO,120℃~664℃银镀层氧化膜持续分解,质量损失仅为0.846%;复合镀层在室温~48℃为气体脱附阶段,48℃水分开始蒸发,130℃时蒸发完全,160℃~521℃为石墨层间化合物的分解阶段,521℃~740℃石墨的碳骨架开始氧化.