熔融锡、及其二元合金的表面张力
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摘要
用静滴法测量了熔融锡、及其二元合金的表面张力.分析了随温度和氧分压的不同,表面张力的变化情况.实验结果表明,在较低的氧分压情况下,熔融纯金属锡和的表面张力随温度的升高呈线性减小的关系;但在氧分压较高的情况下,它们的表面张力先随温度的升高而增加,然后随温度的升高而减小.根据热力学原理分析解释了实验结果.在特定氧分压的情况下测量了Sn-Bi(XBi=0.455)合金的表面张力,其值随温度的升高有增加的趋势,并分析了导致此结果的原因.

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