Co-Sb合金的电沉积及热处理对其结构和磁性能的影响

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• 作者：王森林喻伟伟
• 会议时间：2007-11-01
• 关键词：络合剂 ; 酸性镀液 ; 合金镀层 ; 热处理 ; 饱和磁化强度 ; 矫顽力
• 作者单位：王森林(华侨大学材料科学与工程学院应用化学系,福建 泉州 362021,福建省高校功能材料重点实验室)喻伟伟(厦门宝龙办公耗材制造有限公司 361012)
• 母体文献：2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集
• 会议名称：2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
• 会议地点：杭州
• 主办单位：中国电子学会
• 语种：chi

摘要

以柠檬酸为络合剂和硼酸为缓冲剂的酸性镀液中电沉积Co-Sb合金,循环伏安实验表明Co-Sb合金的起始共沉积电位在约-0.784V(vs.SCE),并且沉积过程受扩散控制。借助扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)研究了沉积条件对合金组成和结构的影响。结果表明,Co-Sb合金镀层的组成受镀液pH或阴极电流密度影响较大;镀态镀层含非晶相和Sb-Co(P<,m3m>)固溶体相。采用差示扫描量热曲线(DSC)和X射线衍射研究了Co-Sb合金的晶化行为,Co-Sb合金在293.8℃形成SbCo(P6<,3>/mm)和Co(F<,m3m>)相,而在452.5℃左右生成CoSb<,3>(m<,3>)相。对合金进行热处理可提高其饱和磁化强度和矫顽力。