固溶处理对SiCp/6061Al基复合材料组织和性能的影响
- 作者：兖利鹏王爱琴谢敬佩郝世明王行
- 会议时间：2013-08-14
- 关键词：SiCp/6061Al复合材料 ; 固溶温度 ; 显微组织 ; 拉伸性能 ; 硬度 ; 电导率
- 作者单位：河南科技大学材料科学与工程学院
- 母体文献：第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会论文集
- 会议名称：第十四全国特种铸造及有色合金学术年会、第八届全国铸造复合材料学术会议、2013甘肃省铸造学术年会
- 会议地点：兰州
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
用真空热压法制备SiCp/6061Al基复合材料,对复合材料进行固溶处理,采用金相显微镜、SEM、拉伸试验、硬度检测和电导率检测等手段研究了固溶温度对复合材料显微组织和性能的影响.结果表明,随着固溶温度的升高,复合材料基体中第二相颗粒明显减少;复合材料的抗拉强度和硬度先增大后减小;复合材料的电导率逐渐降低,最后趋于平稳;SiC/6061Al复合材料的最佳固溶温度为510℃.