环境断裂的位错层次研究

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• 作者：褚武扬高克玮
• 会议时间：1998-10-01
• 关键词：氢脆 ; 应力腐蚀 ; 液体金属脆 ; 位错 ; 环境断裂
• 作者单位：科技大学材料物理系
• 母体文献：海峡两岸材料腐蚀与防护研究进展
• 会议名称：海峡两岸材料腐蚀与防护研讨会
• 会议地点：九江
• 主办单位：中国腐蚀与防护学会
• 语种：chi

摘要

该文根据研究人员的工作,从位错层次评述了断裂和环境断裂微裂纹的形核过程。对金属材料来说,任何断裂过程(韧断,本质脆断,氢脆,应力腐蚀液体金属脆)均以位错发射、运动为先导,只有局部塑性应变发展到临界条件,局部应力集中等于原子键合力时才导致微裂纹的低应力脆断。不同环境促进位错发射,运动的原因并不相同。