C2680黄铜带材弯曲性能的研究

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• 作者：易志辉
• 会议时间：2014-03-01
• 关键词：电子器件 ; 接插件 ; 黄铜带材 ; 弯曲性能 ; 晶粒度
• 作者单位：铜陵金威铜业有限公司,安徽,铜陵,244000
• 母体文献：2014‘中国铜加工产品及装备发展研讨会论文集
• 会议名称：2014‘中国铜加工产品及装备发展研讨会
• 会议地点：天津
• 主办单位：中国有色金属加工工业协会
• 语种：chi
• 分类号：TG3;TF8

摘要

低成本的C2680黄铜带材广泛在接插件中使用,弯曲性能是带材的重要特性之一,可以采用R/t值评判.由于晶粒内滑移以及应力集中,使弯曲表面形成了光滑面、褶皱面和裂纹面.试验表明,轧制工艺及退火工艺对获得弯曲性能优良的带材起着至关重要的作用,留底料的晶粒度影响着带材的弯曲性能,晶粒度在20μm时,弯曲性能不良,晶粒度在10μm时,弯曲性能良好;适当增加退火次数有利于改善带材晶粒的均匀性,提高带材的弯曲性能.