钨铜电子封装材料的研制
详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |
  • 作者：仲守亮张德明宁超丁达荣
  • 会议时间：2006-10-25
  • 关键词：电子封装 ; 封装材料 ; 钨铜合金
  • 作者单位：上海材料研究所,上海,200437
  • 母体文献：2006粉末冶金技术交流会论文集
  • 会议名称：2006粉末冶金技术交流会
  • 会议地点：福建厦门
  • 主办单位：中国机械工程学会
  • 语种：chi
摘要
本文对钨铜电子封装材料进行了研制。文章阐述了钨铜合金理论计算性能参数及研制钨铜合金的工艺。在此工艺条件下,获得了产品的性能数据。

© 2004-2018 中国地质图书馆版权所有 京ICP备05064691号 京公网安备11010802017129号

地址：北京市海淀区学院路29号 邮编：100083

电话：办公室：(+86 10)66554848；文献借阅、咨询服务、科技查新：66554700