高导热电子封装材料及其近净成形制备技术

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• 作者：曲选辉任淑彬吴茂何新波秦明礼
• 会议时间：2009-09-01
• 关键词：电子封装材料 ; 高导热 ; 制备工艺 ; 近净成形
• 作者单位：北京科技大学新材料技术研究院,北京,100083
• 母体文献：2009年全国精密合金技术交流会论文集
• 会议名称：2009年全国精密合金技术交流会
• 会议地点：北京
• 主办单位：北京金属学会
• 语种：chi

摘要

集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求,器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”,本文综合分析了高性能电子封装材料的发展,针对几种典型全气密性、高导热封装材料的性能及近净形制备方法进行了重点介绍,并就电子封装材料未来的发展与研究热点作出展望。