使用不溶性阳极的电镀锡机组所解决的问题

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• 作者：Giovanni AstengoThomas DeLoia
• 会议时间：2008-06-02
• 关键词：电解镀层 ; 镀锡机组 ; 不溶性阳极
• 作者单位：特诺恩(Tenova)板带加工线部
• 母体文献：第五届中国国际钢铁大会论文集
• 会议名称：第五届中国国际钢铁大会
• 会议地点：上海
• 主办单位：中国钢铁工业协会
• 语种：chi

摘要

特诺恩(Tenova)新开发了一项低沉淀锡溶解工艺。特诺恩(Tenova)不溶性阳极技术的应用使产生的沉淀量降到最小,从而减少了锡的损失。另外,减少了由于阳极操作所需的人力消耗,增加了操作过程的安全性,提高了涂层的质量,程序控制效果更佳,同时也消除了工作环境中的苯酚蒸汽。该方法利用溶解反应器里流动的镀锡电解液来氧化金属锡颗粒的原理,电解液充入纯氧气。新的锡溶解技术已应用到了TenliumSiderar公司的电镀锡机组上。 本文详细的介绍了使用不溶性阳极技术生产的镀锡板的满意结果。最重要的是,该方法极大的优化了阳极和边缘罩设计,确保了溶解设备的效率和生产能力。此外,本文对重要的操作和保养程序也作出了详细说明。一个新装机、使用不溶性阳极的250,000 TPY电镀锡机组将在中国安家落户,并于2009年初投入使用。