无氰电镀工艺研究应用现状及建议

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• 作者：徐金来赵国鹏胡耀红
• 会议时间：2012-04-19
• 关键词：无氰电镀工艺 ; 清洁生产 ; 工艺优化 ; 电镀工业
• 作者单位：广州二轻工业科学技术研究所,广州鸿葳科技股份有限公司
• 母体文献：2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会论文集
• 会议名称：2012中国(重庆)国际表面工程大会暨第十一届中国表面·电镀与精饰年会
• 会议地点：重庆
• 主办单位：中国表面工程协会
• 语种：chi

摘要

氰化物电镀工艺已经使用近两百年历史,其突出的工艺优越性使得替代它的无氰电镀工艺的研究和应用举步维艰。出于安全和环保的考虑,政府制定相关的法律法规限制氰化物的使用,因此淘汰氰化物电镀工艺已是大势所趋。针对无氰电镀工艺研究和应用现状,深入探讨无氰电镀工艺的适用范围及其特点,提出改善方向,更好推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施。