化学刻蚀和微电铸联合工艺制备微流控芯片金属模具的研究
- 作者：郑文书郭钟宁陈日许俊江树镇梁远标
- 会议时间：2013-10-25
- 关键词：微流控芯片金属模具 ; 微电铸 ; 化学刻蚀 ; 制备工艺
- 作者单位：广东工业大学机电工程学院,广东广州510006
- 母体文献：第15届全国特种加工学术会议论文集
- 会议名称：第15届全国特种加工学术会议
- 会议地点：南京
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
- 分类号：TN4;TN2
摘要
对化学刻蚀和微电铸联合工艺制备微流控芯片金属模具进行了研究。比较了化学刻蚀前后阴极掩膜基片的表面形貌,结果表明化学刻蚀能进一步去除残胶,并且为获取高深宽比电铸结构提供条件。通过化学刻蚀和微电铸联合工艺试验,获得表面组织均匀的微流控芯片金属模具。