摘要
头部整流罩和导流叶片钎焊后其焊接表面易出现气孔、孔洞、未焊透缺陷,影响产品质量。本文采用激光熔敷技术对头部整流罩钎焊后的气孔和孔洞进行修复,通过熔敷区宏观和微观形貌、焊接变形量及缺陷检测,结果表明:熔敷表面平整、熔敷区母材变形量小、显微组织致密、无未焊透、气孔、裂纹等缺陷;采用激光熔敷技术对导流叶片气孔和未焊透进行修复,通过熔敷参数试验、熔敷质量和熔敷区微观形貌检测,结果表明:光斑直径和扫描速度是影响熔宽和熔高的主要因素,当脉宽为4ms、频率为20Hz、送粉速率为6g/rain、扫描速度为60mm/min时,具有最小熔宽和熔高,熔敷区微观组织致密,无未焊透、气孔、裂纹等缺陷。