离心工艺制备碳化钨颗粒增强铁基复合材料研究
- 作者：刘飞蒋业华岑启宏文志鹏
- 会议时间：2012-11-01
- 关键词：离心铸造 ; 颗粒增强复合材料 ; 微观组织 ; 磨损性能
- 作者单位：昆明理工大学材料科学与工程学院,云南,昆明,650093
- 母体文献：第十三届全国耐磨材料大会论文集
- 会议名称：第十三届全国耐磨材料大会
- 会议地点：西安
- 主办单位：中国金属学会
- 语种：chi
摘要
为了提高回转体零件的耐磨性能,延长使用寿命,采用离心铸造复合工艺,以碳化钨为增强颗粒,HT200为基体,成功制备了外径200mm,轴向长度1 50mm的碳化钨颗粒增强铁基回转体复合材料.采用光学显微镜、扫描电子显微镜等分析方法对复合层界面进行分析,并通过三体磨料磨损试验研究了复合材料的耐磨性能,分析了磨损机制.结果表明,颗粒在轴向和径向上分布均匀.颗粒与基材结合良好,无缠结、团聚现象.颗粒因为粒径大小的不同而发生溶解,并与基材形成一层反应层实现冶金结合.复合材料的磨损机制为犁削和颗粒的剥落.复合材料的平均体积磨损量是传统轧辊所用材料高速钢w18cr4V的21.7%,高铬铸铁轧辊crl2的16.7%,淬火40cr的8.9%,表现出了优越的三体磨料磨损性能。