超细晶铜的高周和低周疲劳行为的比较

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• 作者：姜庆伟王尧李小武
• 会议时间：2008-10-01
• 关键词：超细晶铜 ; 高周疲劳 ; 低周疲劳 ; 剪切带 ; 微观结构 ; 损伤行为
• 作者单位：东北大学理学院 材料物理与化学研究所,沈阳
• 母体文献：第十四届全国疲劳与断裂学术会议论文集
• 会议名称：第十四届全国疲劳与断裂学术会议
• 会议地点：江西井冈山
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

分别在应力幅为100 MPa、150 MPa和200 MPa下研究了等通道转角挤压制备的超细晶铜的疲劳变形及损伤行为.结果表明,在不同应力幅下(即:高周疲劳区、低周疲劳区和高低周疲劳区之间)超细晶铜均发生了循环软化现象,而且随着应力幅的增加循环软化发生得更显著.在这三个区进行循环变形,由于总应变幅中的塑性分量对疲劳变形贡献大小的不同,导致了明显不同的表面变形特征以及微观结构变化特征.