置氢TC4钛合金扩散连接
- 作者：张蕾侯金保李京龙张赋升
- 会议时间：2011-09-01
- 关键词：扩散连接 ; 孔洞弥合率 ; 拉伸强度 ; 钛合金
- 作者单位：张蕾,侯金保(北京航空制造工程研究所)李京龙,张赋升(西北工业大学材料学院)
- 母体文献：第四届钛合金结构成形及焊接技术交流会暨第九届超塑性学术研讨会论文集
- 会议名称：第四届钛合金结构成形及焊接技术交流会暨第九届超塑性学术研讨会
- 会议地点：成都
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
进行了置氢TC4钛合金的真空扩散连接及接头力学性能测试,利用光学金相(OM)、扫描电镜 (SEM)分析手段研究了连接工艺参数对界面孔洞弥合的影响以及拉伸断口特点。结果表明:氢元素能够显著提高扩散连接界面孔洞弥合率;随着连接温度的升高、连接时间的延长以及连接压力的增大,界面孔洞逐渐减少;合适的置氢扩散连接工艺参数为:焊接温度775C,保温时间60min,焊接压力4MPa,置氢质量分数0.4%;接头室温拉伸强度达1017MPa,为等条件下母材强度的96%,断口兼具韧窝及撕裂棱特征。