高活性Fe-Cu粉作适配层的W-Cu与Cu的扩散连接

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• 作者：范景莲杨树忠刘涛
• 会议时间：2013-10-01
• 关键词：复合材料 ; 钨元素 ; 铜元素 ; 扩散连接 ; 适配层
• 作者单位：中南大学粉末冶金国家重点实验室 长沙410083
• 母体文献：2013中国有色金属加工行业技术进步产业升级大会论文集
• 会议名称：2013中国有色金属加工行业技术进步产业升级大会
• 会议地点：苏州
• 主办单位：中国有色金属加工工业协会
• 语种：chi
• 分类号：TN9;TP3

摘要

本文以高活性Fe-Cu粉为中间适配层,在还原炉中采用扩散连接的方法成功实现了W-Cu复合材料与Cu的连接,并对连接样品进行了金相显微形貌、显微硬度、拉伸强度和能谱(EDS)的研究分析.研究结果表明,采用添加适配层的方法可以有效改善连接界面,提高连接质量。金相、显微硬度和能谱分析都说明了W-Cu与Cu连接样品的连接界面处形成连续、紧密的结合。而拉伸实验的平均强度为168.55MPa左右,这接近于Cu基材的强度,进一步证实了添加适配层的方法实现W-Cu与Cu的扩散连接的成功.