Bi对Sn-0.8Ag-0.5Cu无铅钎料熔化特性和润湿性的影响
- 作者：万忠华卫国强师磊张宇鹏
- 会议时间：2010-12-02
- 关键词：无铅钎料 ; 铋元素掺加 ; 钎料熔点 ; 熔化温度
- 作者单位：万忠华,卫国强,师磊(华南理工大学机械与汽车工程学院,广州,510640)张宇鹏(广州有色金属研究院焊接钎料研究所,广州,510651)
- 母体文献：第十一届中西南十省(区、市)焊接学术年会论文集
- 会议名称：第十一届中西南十省(区、市)焊接学术年会
- 会议地点：广州
- 主办单位：中国机械工程学会
- 语种：chi
摘要
本文研究了Bi对Sn-0.8Ag-0.5Cu 低银无铅钎料合金熔化特性和润湿性的影响。分别采用差示扫描量热分析仪(DSC)和可焊性测试仪分析了Sn-0.8Ag-0.5Cu-xBi钎料的熔化特性和润湿性。结果表明,向 Sn-0.8Ag-0.5Cu 加入适量Bi可显著降低合金的熔化起始温度,当Bi质量分数达到3.0%时,熔化起始温度比原合金降低6.8℃。润湿平衡实验表明,向Sn-0.8Ag-0.5Cu中添加一定量的Bi能改善钎料的润湿性,当Bi质量分数为2.0%时,最大润湿力达到最大值3.91mN。因此,添加适量的Bi可以达到同时降低低银钎料熔点和改善润湿性的效果。