高温时效下Sn2.5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag/Cu焊点组织演化规律

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：董明杰高志明刘永长余黎明
• 会议时间：2011-09-16
• 关键词：无铅焊料 ; 等温时效 ; 连接界面 ; 金属间化合物 ; 内部扩散 ; 焊点组织
• 作者单位：天津大学材料科学与工程学院,天津 300072
• 母体文献：第十次全国热处理大会论文集
• 会议名称：第十次全国热处理大会
• 会议地点：天津
• 主办单位：中国机械工程学会
• 语种：chi

摘要

本文主要研究了时效处理对Sn2.5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag无铅焊料组织及与Cu连接界面的影响.Sn-Bi-In-Zn—Sb-Ag成本低,熔点在195℃左右,可以和传统Sn-Pb焊料相媲美.时效过程中,试样内部先发生一定程度的回复,晶粒细化,继续延长加热时间,则将引起晶粒进一步长大.与Cu基板回流焊后界面分为Cu5Zn8和Cu6Sn5两层,随着时效的进行,Cu5Zn8和Cu6Sn5继续生长.一段时间后,Cu5Zn8相分解并转变为Cu6Sn5.继续时效,界面又出现新的分层现象,由Cu6Sn5和Cu3Sn两层构成.焊点内部组织演化主要受In对Zn在基体中的溶解度的影响、Cu由基板向焊料内部的扩散和扩散时间所控制,时效过程会出现Cu5Zn8相向CuZn相、Ag-Zn-In相向Ag-Sn-In相的转变.