热浸涂银/氯化银参比电极失效机理分析

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• 作者：辛永磊尹鹏飞许立坤王均涛
• 会议时间：2010-08-08
• 关键词：参比电极 ; 失效机理 ; 热浸涂 ; 电化学还原 ; 多孔结构
• 作者单位：中国船舶重工集团公司第七二五研究所,海洋腐蚀与防护国防科技重点实验室,山东,青岛,266071
• 母体文献：第七届海峡两岸材料腐蚀与防护研讨会论文集
• 会议名称：第七届海峡两岸材料腐蚀与防护研讨会
• 会议地点：昆明
• 主办单位：中国腐蚀与防护学会
• 语种：chi

摘要

采用热浸涂电化学还原方法制备了Ag/AgCl参比电极,通过加速极化方法研究电极失效过程及机理,采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDX)和电化学阻抗(EIS)测试手段研究电极失效过程中表面状态、形貌及性能的变化.结果表明,Ag/AgCl参比电极失效后电极电位出现大幅波动,电极表面呈疏松多孔结构,AgCl完全转化为Ag,Ag/AgCl参比电极在漏电流情况下失效的主要原因是电极中AgCl被还原为Ag所致.