三维微弹簧型MEMS探卡的设计和制备
- 作者：靖向萌陈迪张晔张保增刘景全陈翔朱军
- 会议时间：2006-09-21
- 关键词：探卡 ; 微弹簧 ; MEMS ; IC器件
- 作者单位：上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室,薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海,200030
- 母体文献：传感技术学报
- 会议名称：第八届中国微米/纳米技术学术年会
- 会议地点：南京
- 主办单位：中国微米/纳米技术学会
- 语种：chi
摘要
随着IC器件上的I/O尺寸减小和密度增加,与之通过接触来进行电性能测试的探卡密度也要相应增加,传统手工制作的环氧树脂针形探卡难以满足使用要求,使用MEMS技术制作探卡成为发展的趋势,但是当前MEMS探卡的主要问题是不能承受和产生破坏焊垫表面氧化层和污染层所需的应力.本文提出了一种简支梁结构、通过多次电镀工艺制作的三维弹性MEMS探卡,这种探卡可以承受更大应力,并且具有较小的自身电阻.针对间距为250 μm阵列排布的器件I/O,使用ANSYS有限元方法对弹簧型探卡进行了结构分析和设计,采用UV-LIGA工艺制备探卡,最后对探卡的力学性能进行了测试.