QPQ技术的现状和展望
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  • 作者：罗德福李惠友
  • 会议时间：2003-05-20
  • 关键词：QPQ技术 ; 渗氮 ; 金属表面处理 ; 行业现状
  • 作者单位：成都工具研究所(四川成都
  • 母体文献：第八次全国热处理大会论文集
  • 会议名称：第八次全国热处理大会
  • 会议地点：北京
  • 主办单位：中国机械工程学会
  • 语种：chi
摘要
介绍了从最初的液体氰化到活性液体氮化发展到QPQ技术的衍变过程和QPQ技术的国内外现状以及国内市场情况,重点介绍了国外的最新研究成果和发展情况,并对国内外QPQ技术进行了对比分析,对国内QPQ技术的发展提出了一些建议.

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