热处理对TZ3Y20A-SiC复相陶瓷裂纹自愈合能力的影响
- 作者：张秀萍欧阳家虎刘占国王玉金
- 会议时间：2015-07-18
- 关键词：复相陶瓷 ; 热处理工艺 ; 微裂纹 ; 自愈合性能
- 作者单位：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨150001
- 母体文献：第十一次全国热处理大会论文集
- 会议名称：第十一次全国热处理大会
- 会议地点：太原
- 主办单位：中国机械工程学会热处理分会
- 语种：chi
- 分类号：TG1;TB3
摘要
本文在TZ3Y20A基体中添加SiC颗粒,通过热压烧结法制备了致密的复相陶瓷.通过压痕法在材料表面引入微裂纹,经高温热处理研究裂纹的自愈合性能.结果表明,TZ3Y20A-SiC陶瓷经高温热处理后微裂纹能完全愈合,在1073K、1273K和1373K等愈合温度下完全愈合裂纹所需的时间分别为30 h、10h和5h.裂纹自愈合机制为复相陶瓷中SiC颗粒在高温空气中发生氧化反应,生成的氧化物SiO2填补裂纹空隙,使强度得到完全恢复.