陶氏公司新推有机硅弹性体解决方案
详细信息    查看全文 | 推荐本文 |
  • 中文刊名:YJGC
  • 英文刊名:Silicone Material
  • 出版日期:2019-05-25
  • 出版单位:有机硅材料
  • 年:2019
  • 期:v.33;No.193
  • 语种:中文;
  • 页:YJGC201903036
  • 页数:1
  • CN:03
  • ISSN:51-1594/TQ
  • 分类号:110
摘要
<正>陶氏公司在2019中国国际橡塑展(Chinaplas)上展出一系列用于3D打印、有机硅皮革、模具制造、交通运输以及橡胶消费品等领域的有机硅弹性体解决方案。同时,陶氏公司也面向中国市场推出了拥有70年历史的有机硅弹性体品牌SiLASTICTM的中文名——熙耐特~(TM)。陶氏公司表示,其有机硅弹性体解决方案将会助力客户
        
引文

© 2004-2018 中国地质图书馆版权所有 京ICP备05064691号 京公网安备11010802017129号

地址:北京市海淀区学院路29号 邮编:100083

电话:办公室:(+86 10)66554848;文献借阅、咨询服务、科技查新:66554700