摘要
将交错并联方式的Boost电路拓扑结构与BCM控制方式结合,对电源功率因数进行校正。基于Simulink建立了系统仿真模型,结果表明功率因数最高可以达到0.99以上。
Combining the interleaved Boost circuit topology in staggered parallel way with BCM control strategy.We build a system model in Simulink to correct the power factor.The results show the power factor can be corrected up to 0.99.
引文
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