功率因数校正技术仿真研究
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  • 英文篇名:Power factor correction technique simulation
  • 作者:范佳春 ; 付虹 ; 刘洪柳
  • 英文作者:FAN Jiachun;FU Hong;LIU Hongliu;School of Electrical & Electronic Engineering,Changchun University of Technology;
  • 关键词:PFC ; 交错并联方式 ; BCM
  • 英文关键词:PFC;;staggered parallel way;;BCM
  • 中文刊名:JLGX
  • 英文刊名:Journal of Changchun University of Technology
  • 机构:长春工业大学电气与电子工程学院;
  • 出版日期:2016-04-15
  • 出版单位:长春工业大学学报
  • 年:2016
  • 期:v.37;No.143
  • 基金:吉林省科技厅重点项目(20130206029GX)
  • 语种:中文;
  • 页:JLGX201602010
  • 页数:5
  • CN:02
  • ISSN:22-1382/T
  • 分类号:47-51
摘要
将交错并联方式的Boost电路拓扑结构与BCM控制方式结合,对电源功率因数进行校正。基于Simulink建立了系统仿真模型,结果表明功率因数最高可以达到0.99以上。
        Combining the interleaved Boost circuit topology in staggered parallel way with BCM control strategy.We build a system model in Simulink to correct the power factor.The results show the power factor can be corrected up to 0.99.
引文
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