金刚刀划片过程中的崩缺问题应对方案

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	英文篇名：Wafer Chipping Solutions of Diamond Blade Dicing 作者：肖海滨 英文作者：XIAO Hai-bin;Shanghai Huahong Integrated Circuit Co.,Ltd; 关键词：金刚刀 ; 划片 ; 崩缺 英文关键词：Diamond Blade;;Dicing;;Chipping 中文刊名：JCDI 英文刊名：China Integrated Circuit 机构：上海华虹集成电路有限责任公司; 出版日期：2014-03-05 出版单位：中国集成电路 年：2014 期：v.23;No.178 语种：中文; 页：JCDI201403017 页数：4 CN：03 ISSN：11-5209/TN 分类号：64-67

摘要

本文针对金刚刀划片崩缺问题,对比双刀划片和单刀划片试验,分析了崩缺产生的原因,提出了窄划片槽晶圆金刚刀划片崩缺问题的应对方案。金刚刀划片采用双刀划片降低崩缺风险优于单刀划片工艺,双刀划片刀宽度越窄有利于降低崩缺,第一刀切深1/3厚度有利于降低崩缺风险。
        for wafer chipping issue, the paper provides chipping solutions of diamond blade dicing according to the reason of chipping. The chipping risk of double blade dicing process is lower than single blade, more narrow blades are in favor of decreasing chipping risk, the first depth up to 1/3 wafer thickness help to reduce the risk of chipping.

引文

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