压合金属基板的制造工艺改良

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英文篇名：Process improvement of post-bonding metal-base board 作者：杜红兵 ; 纪成光 ; 陈正清 英文作者：Du Hongbing;Ji Chengguang;Chen Zhengqing; 关键词：压合金属基板 ; 流胶改良 ; 金面变色 ; 压合空洞 ; 板面凹陷 英文关键词：Post-Bonding Metal-Base PCB;;Resin Flow Improvement;;Tarnishing of Gold Plating;;Void;;Panel Cavity 中文刊名：YZDL 英文刊名：Printed Circuit Information 机构：生益电子股份有限公司; 出版日期：2019-02-10 出版单位：印制电路信息 年：2019 期：v.27;No.320 语种：中文; 页：YZDL201902009 页数：8 CN：02 ISSN：31-1791/TN 分类号：41-48

摘要

金属基板压合工艺采用不流胶半固化片将PCB与铜基热压黏结成金属基PCB。本文主要从槽位流胶、金面变色氧化、压合空洞、PCB板面凹陷、金属基与PCB尺寸匹配性和成品可靠性等方面研究,解决制造过程中的工艺难点,实现量产能力,提升良品率达95%。
        Post-bonding metal-based PCB was manufactured by pressing the copper-base to PCB with noflow prepreg. Some new technologies were studied, such as eliminating the excessive resin flow in cavity area, the tarnishing of gold plating and oxidation in edge area, the void, the cavity and the delamination of intensive holes area, size matching between metal-base and PCB, and so on. The volume-production was realized by solvingthese process problems

引文

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