芯片产业的“破”与“立”

详细信息    查看全文 | 推荐本文 |

	作者：俞灵琦 中文刊名：HDKJ 英文刊名：East China Science & Technology 出版日期：2019-04-05 出版单位：华东科技 年：2019 期：No.398 语种：中文; 页：HDKJ201904019 页数：4 CN：04 ISSN：31-1709/N 分类号：32-35

摘要

<正>半导体领域的巨头还是以国外厂商为主,国内是"后来者"和"赶超者"的角色。中国的主要优势在于电子领域的产业化布局,以及巨大的消费市场。伴随着集成电路产业的兴起,半导体与芯片成为人们高频听到的名词。纵观全球,中国的半导体产业在近些年高速发展,与之相对,日本与北美的半导体产业显现出疲软的态势。如何进一步发展半导体技术,对于中国的科研工作者来说,无疑是一项挑战和一次机遇。
        

引文