临床工程维修工作中芯片级维修的步骤与前景展望
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  • 英文篇名:Steps and Prospect of Chip Level Maintenance Technology in Clinical Engineering Maintenance
  • 作者:曾彩辉 ; 丘秀生 ; 冯定 ; 牟强善 ; 李敬忠
  • 英文作者:ZENG Cai-hui;QIU Xiu-sheng;FENG Ding;MOU Qiang-shan;LI Jing-zhong;Department of Equipment, the Third Affiliated Hospital, Sun Yat-sen University;Department of Equipment, the People's Hospital of Shuicheng;Department of Equipment, Rizhao Central Hospital;Henan Electronic Information Products Quality Supervision and Inspection Institute;
  • 关键词:临床工程 ; 芯片级维修 ; 技术步骤 ; 展望
  • 英文关键词:clinical engineering;;chip level maintenance;;technology steps;;outlook
  • 中文刊名:ZGQX
  • 英文刊名:China Medical Device Information
  • 机构:中山大学附属第三医院设备科;水城县人民医院设备科;日照市中心医院医学装备部;河南省电子信息产品质量监督检验院;
  • 出版日期:2019-01-15
  • 出版单位:中国医疗器械信息
  • 年:2019
  • 期:v.25
  • 语种:中文;
  • 页:ZGQX201901078
  • 页数:3
  • CN:01
  • ISSN:11-3700/R
  • 分类号:172-174
摘要
芯片级维修工作枯燥而又有高度的挑战性。这项工作的意义在于把原本模块级的维修,变成了芯片级的维修,极大降低了维修的成本。精密医疗设备几万、十几万元的维修费用,成本就可以降低为几元、几十元,还能通过维修案例的汇总分析,了解到故障频发的原因、是否有设计的缺陷、元器件参数选用的不合适等情况,减少故障恢复的时间成本和资金成本。
        Chip maintenance is boring and highly challenging, but it makes sense. The significance of this work is to turn the original modular maintenance into chip-level maintenance, which greatly reduces the cost of maintenance. Tens of thousands, more than 100,000 yuan of maintenance costs, the cost can be reduced to a few yuan, dozens of yuan. It is also possible to understand the causes of frequent failures, design defects, and improper selection of component parameters through the summary analysis of maintenance cases.
引文
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