喷印工艺的LGA焊点缺陷的类型与原因

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	作者：吕俊杰 关键词：LGA ; 喷印 ; 焊膏 ; 少锡合并锡珠 中文刊名：DZRU 英文刊名：Electronic Technology & Software Engineering 机构：武汉职业技术学院电信学院; 出版日期：2017-03-29 10:31 出版单位：电子技术与软件工程 年：2017 期：No.103 语种：中文; 页：DZRU201705100 页数：1 CN：05 ISSN：10-1108/TP 分类号：148

摘要

本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著,而回流炉预热升温速率则对其无明显影响。造成该焊接缺陷的机理是:LGA这种封装底部间隙非常小的元器件存在毛细管现象,在回流焊过程中,喷印焊膏飞溅极易产生锡珠。通过调整焊膏喷印参数、车间环境湿度、贴片压力等方式,有效改善了LGA的焊接质量。
        

引文

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