论SMT生产线焊膏涂覆方式的特点
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  • 作者：崔东姿
  • 关键词：焊膏涂覆 ; 焊膏印刷 ; 焊膏喷印
  • 中文刊名：HLYJ
  • 英文刊名：Metallurgy and Materials
  • 机构：中国电子科技集团公司第十研究所;
  • 出版日期：2018-10-15
  • 出版单位：冶金与材料
  • 年：2018
  • 期：v.38;No.144
  • 语种：中文;
  • 页：HLYJ201805060
  • 页数：2
  • CN：05
  • ISSN：23-1602/TF
  • 分类号：109-110
摘要
焊膏涂覆是表面安装工艺的一个关键工序,本文结合我所设备能力,分析焊膏涂覆方式的三种方式:手工滴涂、焊膏印刷、焊膏喷印,分别给出三种方式适用范围及操作要求。
        
引文
[1]鲜飞.焊膏印刷领域中的热门先进技术[J].电子工业专用设备,2007,36(7):51-53.

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