回流焊接温度曲线的拟合研究

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	英文篇名：Analysis of the Fitting of Reflow Soldering Temperature Curve 作者：万学斌 英文作者：WAN Xuebin;HuBei Polytechnic Institute; 关键词：回流焊接 ; 温度曲线 ; 拟合 英文关键词：reflow soldering;;temperature curve;;fitting 中文刊名：HNKJ 英文刊名：Henan Science and Technology 机构：湖北职业技术学院; 出版日期：2018-11-15 出版单位：河南科技 年：2018 期：No.658 语种：中文; 页：HNKJ201832036 页数：2 CN：32 ISSN：41-1081/T 分类号：55-56

摘要

在SMT回流焊接过程中,影响焊接质量的因素很多,而锡膏供应商提供的回流焊温度曲线是在出厂条件下测试的,对于生产者来说借鉴价值不高。本文分析了影响回流焊质量的各方面因素,并优化了回流焊温度曲线。
        In the SMT reflow soldering process, there are many factors affecting the soldering quality, and the reflow soldering temperature curve provided by the solder paste supplier is tested under the factory conditions, and the reference value for the producer is not high. This paper analyzed various factors affecting the quality of reflow soldering and optimized the reflow soldering temperature profile.

引文

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