LTCC加速度计的悬臂微梁结构制造

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英文篇名：Fabrication of Micro Cantilever of the LTCC-based Accelerometer 作者：唐小平 ; 张晨曦 ; 卢会湘 ; 严英占 英文作者：TANG Xiaoping;ZHANG Chenxi;LU Huixiang;YAN Yingzhan;China Communication System Co., Ltd.;The Second Research Institute of CETC;The 54th Research Institute of CETC; 关键词：低温共烧陶瓷 ; 微机械结构 ; 悬臂微梁 ; 工艺方法 英文关键词：LTCC;;micromechanical structure;;micro cantilever;;fabrication method 中文刊名：DZGY 英文刊名：Electronics Process Technology 机构：中华通信系统有限责任公司河北分公司;中国电子科技集团公司第二研究所;中国电子科技集团公司第五十四研究所; 出版日期：2019-05-18 出版单位：电子工艺技术 年：2019 期：v.40;No.275 基金：国家自然科学基金(61404119) 语种：中文; 页：DZGY201903006 页数：4 CN：03 ISSN：14-1136/TN 分类号：28-30+66

摘要

低温共烧陶瓷技术是实现电子设备小型化和高密度集成化的主流封装/组装集成技术,产品可适用于高温等条件下的恶劣环境。讨论了微机械LTCC基加速度计中悬臂微梁的制造方案,剖析了面临的工艺问题,通过工艺探索和研究实现了两种结构的LTCC基悬臂微梁的制造。该结构可应用于LTCC基加速度计和传感器等微系统器件,用于构建LTCC智能微系统集成平台。
        Low temperature co-fired ceramics technology is a mainstream packaging/assembly technology to realize miniaturization and high-density integration of electronic equipment. The products can be used in the harsh environments such as high temperature. The fabricating scheme of the micro cantilever in the LTCC-based accelerometer device is discussed. Moreover,the fabrication problems during the process are analyzed. And finally the fabrication of LTCC-based micro cantilever with two kinds of structures was realized through process exploration and research, which can be used as the core components in LTCC based accelerometer and other sensors. Also, such structures can be used to construct LTCC based intelligent microsystems.

引文

[1]严英占,唐小平,卢会湘.LTCC单膜层内置腔制造技术[J].电子与封装,2014,14(6):37-40.
    [2]秦跃利,高能武.LTCC在微流控系统中的应用[J].电子元件与材料,2014,33(11):1-4.
    [3]张义川,缪旻,方孺牛,等.基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究[J].传感技术学报,2016,29(4):467-473.
    [4]何健锋.LTCC基板制造及控制技术[J].电子工艺技术,2005,26(2):75-81.
    [5]缪旻,张小青,姚雅婷,等.60 GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工[J].光学精密工程,2013,21(6):1447-1455.
    [6]赵飞,党元兰.LTCC电路加工中的关键技术分析[J].电子工艺技术,2013,34(1):37-39.
    [7]王运龙,刘建军.LTCC层压工艺对表面形貌的影响[J].电子工艺技术,2018,39(1):15-18.