片式多层陶瓷电容器失效分析
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  • 英文篇名:Failure Analysis of Chip Multilayer Ceramic Capacitors
  • 作者:赵冰清 ; 解伟 ; 李文涛 ; 顾岳峰 ; 冯体艳
  • 英文作者:ZHAO Bingqing;XIE Wei;LI Wentao;GU Yuefeng;FENG Tiyan;Gree Electric Appliances (Zhengzhou) Co., Ltd.;
  • 关键词:片式多层陶瓷电容器 ; 失效机理 ; 隐患排查
  • 英文关键词:multi-layer ceramic capacitors;;failure mechanism;;hidden danger investigation
  • 中文刊名:HNKJ
  • 英文刊名:Henan Science and Technology
  • 机构:格力电器(郑州)有限公司;
  • 出版日期:2018-12-15
  • 出版单位:河南科技
  • 年:2018
  • 期:No.661
  • 语种:中文;
  • 页:HNKJ201835046
  • 页数:4
  • CN:35
  • ISSN:41-1081/T
  • 分类号:77-80
摘要
本文通过对片式多层陶瓷电容器失效原因进行模拟、验证,总结出片式多层陶瓷电容器的各种失效机理,并将其失效机理应用于过程排查,从而锁定产生不良的最终原因,进而消除隐患,使电容器正常运行。
        By simulating and verifying the failure reasons of chip multilayer ceramic capacitors, this paper summarized various failure mechanisms of chip multilayer ceramic capacitors, and applied them to process investigation, so as to lock in the final cause of bad, and then eliminated hidden dangers, so as to make the capacitors operate normally.
引文
[1]王磊.MLCC在平板电源中的断裂原因分析与改进措施[J].电子元件与材料,2013(1):42-44.
    [2]王天午.MLCC电容失效分析总结[J].电声技术,2018(2):39-43,73.
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