打造集成电路“芯旗舰” 见证科技创新“芯聚变”

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	作者：赵超 ; 杨波 中文刊名：SYJW 出版日期：2018-12-15 出版单位：商讯 年：2018 期：No.153 语种：中文; 页：SYJW201820047 页数：3 CN：20 ISSN：44-1563/F 分类号：95-97

摘要

<正>为促进集成电路产业发展,进一步发挥"高精尖"产业结构在首都经济和社会发展中的支撑和支柱作用,按照北京市"北(海淀)设计,南(亦庄)制造"的集成电路产业空间布局,国家级集成电路设计产业园——中关村集成电路设计园本月在中关村科学城正式开园。
        

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