集成电路封装技术与低成本质量控制

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	作者：吕炳赟 关键词：集成电路 ; 封装 ; 低成本 ; 质量控制 中文刊名：DZRU 英文刊名：Electronic Technology & Software Engineering 机构：浙江大华技术股份有限公司; 出版日期：2019-05-24 16:58 出版单位：电子技术与软件工程 年：2019 期：No.156 语种：中文; 页：DZRU201910074 页数：1 CN：10 ISSN：10-1108/TP 分类号：105

摘要

文章分析了集成电路封装的成本,提出了通过选择低成本塑封料以实现集成电路封装成本控制的方法,并阐述了集成电路封装的质量控制措施,期望对提高集成电路封装经济效益和技术效果,实现集成电路封装小型化有所帮助。
        

引文

[1]周金成,李亚斌,李习周.塑封集成电路封装芯片压区铝层腐蚀问题探讨[J].中国集成电路,2016(08):71-72.
    [2]张知.高可靠集成电路封装技术研究[J].无线互联科技,2014(08):162-163.
    [3]余培,邓世国,崔波,刘华珠,张志.结构优化的集成电路封装[J].卷宗,2018(24):130-132.
    [4]孙千十.期集成电路封装中的引线键合技术探究[J].电子制作,2015(13):90-91.