PA6导热复合材料研究现状
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  • 英文篇名:Research Status of Thermal Conductive PA6 Composites
  • 作者:朱文强 ; 张保丰 ; 蒋爱云 ; 罗曼曼
  • 英文作者:Zhu Wenqiang;Zhang Baofeng;Jiang Aiyun, Luo Manman School of Mechanical Engineering, Huanghe Science and Technology College;
  • 关键词:聚酰胺6 ; 复合材料 ; 导热 ; 导热填料 ; 研究现状
  • 英文关键词:PA6;;Composite material;;Thermal conductivity;;Thermal conductive filler;;Research status
  • 中文刊名:SLKJ
  • 英文刊名:Plastics Science and Technology
  • 机构:黄河科技学院机械工程学院;
  • 出版日期:2019-01-03
  • 出版单位:塑料科技
  • 年:2019
  • 期:v.47;No.321
  • 基金:郑州市科技攻关项目(20150346);; 河南省级大学生创新创业训练计划项目(201711834036);; 河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目(2014GGJS-248)
  • 语种:中文;
  • 页:SLKJ201901054
  • 页数:4
  • CN:01
  • ISSN:21-1145/TQ
  • 分类号:124-127
摘要
相比于金属材料,导热高分子材料具有密度、热膨胀系数低,耐腐蚀性能好,加工工艺适应性强等优点,因此成为材料学者研究的热点之一。本文就目前聚酰胺6(PA6)导热复合材料常用的研究方法及导热填料进行了综述。
        Thermal conductive polymer has more advantages than metal, such as low density, low thermal expansion coefficient, good corrosion resistance, easy forming and so on. It is one of the research hotspots of material scholars. The recent advance of the research methods and the commonly used thermal conductive fi llers of polyamide 6(PA6) thermal conductive composites are reviewed in this paper.
引文
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