化学机械抛光(CMP)技术、设备及投资概况
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  • 英文篇名：Overview of CMP technology, equipment and investment
  • 作者：李丹
  • 关键词：CMP ; 设备 ; 投资
  • 中文刊名：DZCS
  • 英文刊名：Electronic Engineering & Product World
  • 机构：赛迪顾问集成电路产业研究中心;
  • 出版日期：2019-06-04
  • 出版单位：电子产品世界
  • 年：2019
  • 期：v.26;No.365
  • 语种：中文;
  • 页：DZCS201906009
  • 页数：4
  • CN：06
  • ISSN：11-3374/TN
  • 分类号：36-39
摘要
分析了CMP设备技术、设备供应商及投资要点。
        
引文
[1]李丹.化学机械抛光(CMP)设备市场概况.电子产品世界,2019(5):11-13

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