继电器银基触点铆压过程中表面铜粉及对策
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  • 英文篇名:Surface Copper Scrap and Countermeasures during the Riveting Process of Relay Silver-Based Contact
  • 作者:张成浩
  • 英文作者:Zhang Cheng-hao;Hongfa co.,LTD. Sichuan ruiteng electronics co.,LTD.;
  • 关键词:触点 ; 冲压 ; 模具 ; 铜屑 ; 铆接
  • 英文关键词:Touch spot;;Stamping;;Tooling;;Burr;;Riveting
  • 中文刊名:JDYG
  • 英文刊名:Electromechanical Components
  • 机构:宏发股份·四川锐腾电子有限公司;
  • 出版日期:2019-02-25
  • 出版单位:机电元件
  • 年:2019
  • 期:v.39;No.169
  • 语种:中文;
  • 页:JDYG201901013
  • 页数:6
  • CN:01
  • ISSN:51-1296/TM
  • 分类号:55-59+66
摘要
为了解决继电器银基触点与铜弹片在模具铆接后产生的触点表面铜粉压伤,保证产品的接触电阻与电寿命等关键性指标,针对触点组件铆接工艺与模具特征,采用合理的模具结构与控制方法,取得了良好的效果,得到高质量的产品,满足了生产,同时获得了宝贵的经验数据。
        In order to solve the surface copper particle after the silver touch spot with copper tape riveting,ensure key indicators of the contact resistance and electrical life,according to the characteristics of the contact component riveting technology and adopt the reasonable stamping process and tooling structure,achieved satisfactory effect and high quality products.
引文
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